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手板模型电镀工艺
编辑:深圳手板模型   来源:未知   浏览次数:112   日期:2014-08-20 09:55
  手板模型电镀工艺:
 
  电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层,这种工艺主要是通过在含有欲镀金属的盐类溶液中在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法
 
  电镀工艺过程:一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
 
  对电镀层的要求:
 
  1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。
 
  2. 镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
 
  3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
 
  4. 镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
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